반도체

High NA 양산 전환을 확인할 여섯 가지 지표: 기술 시연과 양산 표준의 경계 High NA 양산 전환을 확인할 여섯 가지 지표 가운데 가장 먼저 눈에 들어오는 숫자는 누적 웨이퍼입니다. 2026년…

High NA 전환에서 협상력 판단 기준: 6개 병목 High NA 전환에서 협상력은 ASML에만 남는 것처럼 보입니다. 스캐너를 공급할 수 있는 회사가 하나이고, 광학계까지 사실상 단일 생태계로 묶여 있기 때문입니다. 그런데…

로직과 DRAM의 High NA 도입 시점이 다른 이유: 5가지 경제성 로직과 DRAM의 High NA 도입 시점이 다른 이유를 기술 격차로만 설명하면 최근의 일정은 앞뒤가 맞지 않습니다. Intel은 2026년 7월 Intel…

12인치 포토마스크 전환이 어려운 진짜 이유: 7단계 공급망 12인치 포토마스크 전환이 어려운 진짜 이유는 면적 확대가 아니라 마스크 생애주기 전체를 동시에 바꿔야 하기 때문입니다. 업계는 이미 High NA EUV 장비로…

멀티패터닝을 줄이면 웨이퍼 원가: 판단 기준 5가지 멀티패터닝을 줄이면 웨이퍼 원가는 얼마나 낮아질까요. 노광 공정 하나의 비용이 사라진다고 생각하기 쉽지만, 이 계산이라면 High NA EUV의 비싼 장비값을 정당화하기 어렵습니다. 기존…

High NA EUV의 필드 크기와 stitching 제약: 생산성 판단 4가지 High NA EUV의 필드 크기와 stitching 제약은 다소 역설적인 문제를 만듭니다. 더 미세한 회로를 그리려고 개구수를 높였는데, 한 번에 그릴…

High NA EUV 경제성: 더 작은 선폭보다 중요한 4가지 조건 High NA EUV를 둘러싼 최근 발표만 보면 결론은 이미 난 듯합니다. Intel은 이 장비로 누적 100만 장이 넘는 웨이퍼를 처리했다고…

HBM 경쟁의 전환점: 가격 사이클보다 고객 인증이 중요한 이유 HBM 가격이 높고 수요가 빠르게 늘면 세 메모리 업체가 함께 좋아진다는 설명은 한때 충분해 보였습니다. 웨이퍼를 더 투입하고 적층 설비를 늘리면…

AI 데이터센터 전력 병목: GPU 증설이 매출로 이어지지 않는 이유 AI 데이터센터 전력 병목을 GPU 부족만으로 설명하는 계산법은 단순했습니다. 반도체 생산량을 확인하고, 클라우드 사업자의 설비투자를 더한 뒤, 그 숫자를 데이터센터…

반도체 장비주는 왜 기술 사이클보다 고객 CapEx 규율을 봐야 하는가: 실적 판단 기준 반도체 장비주의 실적은 기술 난도보다 고객의 CapEx 집행 순서에서 먼저 갈립니다. 반도체 공정이 어려워질수록 장비업체가 유리해진다는 설명은…