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새 송전선 없이 계통 용량을 늘릴 수 있는가: 3가지 판단 기준
새 송전선 없이 계통 용량을 늘릴 수 있는가: 3가지 판단 기준 새 송전선 없이 계통 용량을 늘릴 수 있는가. 송전선이 부족하면 새로 지어야 한다는 판단은 물리적으로 맞습니다. 전력망의 병목이 철탑과…
같은 전력사용량인데 계통비용이 달라지는 5가지 판단 기준
같은 전력사용량인데 계통비용이 달라지는 5가지 판단 기준 전력 수요 전망은 대개 TWh로 시작합니다. 데이터센터가 몇 TWh를 더 쓰고, 전기차와 히트펌프가 연간 소비량을 얼마나 늘리는지가 먼저 제시됩니다. 이 숫자만 놓고 보면…
계통 접속 대기열: 2,060GW가 전력 부족을 뜻하지 않는 이유
계통 접속 대기열: 2,060GW가 전력 부족을 뜻하지 않는 이유 2025년 말 미국의 계통 접속 대기열에는 발전과 저장설비 2,060GW 이상이 올라 있었습니다. 숫자만 보면 발전소가 부족한 것이 아니라, 지어질 발전소가 전력망…
전기화 시대의 병목: 발전설비가 늘어도 전력이 부족한 4가지 이유
전기화 시대의 병목: 발전설비가 늘어도 전력이 부족한 4가지 이유 전기화 시대의 병목을 발전소 부족으로만 보면 최근 전력시장의 가장 이상한 장면을 설명하기 어렵습니다. 태양광과 풍력, 배터리 투자는 계속 늘고 있습니다. 그런데…
자동차 산업에서 소프트웨어 전환이 느린 이유: SDV의 5개 병목
자동차 산업에서 소프트웨어 전환이 느린 이유: SDV의 5개 병목 자동차 산업에서 소프트웨어 전환은 늘 곧 가속될 것처럼 보입니다. 완성차 업체마다 전용 운영체제와 OTA, 중앙 컴퓨터를 발표하고 개발자 채용도 늘렸습니다. 그런데…
High NA 양산 전환을 확인할 여섯 가지 지표: 기술 시연과 양산 표준의 경계
High NA 양산 전환을 확인할 여섯 가지 지표: 기술 시연과 양산 표준의 경계 High NA 양산 전환을 확인할 여섯 가지 지표 가운데 가장 먼저 눈에 들어오는 숫자는 누적 웨이퍼입니다. 2026년…
High NA 전환에서 협상력 판단 기준: 6개 병목
High NA 전환에서 협상력 판단 기준: 6개 병목 High NA 전환에서 협상력은 ASML에만 남는 것처럼 보입니다. 스캐너를 공급할 수 있는 회사가 하나이고, 광학계까지 사실상 단일 생태계로 묶여 있기 때문입니다. 그런데…
로직과 DRAM의 High NA 도입 시점이 다른 이유: 5가지 경제성
로직과 DRAM의 High NA 도입 시점이 다른 이유: 5가지 경제성 로직과 DRAM의 High NA 도입 시점이 다른 이유를 기술 격차로만 설명하면 최근의 일정은 앞뒤가 맞지 않습니다. Intel은 2026년 7월 Intel…
12인치 포토마스크 전환이 어려운 진짜 이유: 7단계 공급망
12인치 포토마스크 전환이 어려운 진짜 이유: 7단계 공급망 12인치 포토마스크 전환이 어려운 진짜 이유는 면적 확대가 아니라 마스크 생애주기 전체를 동시에 바꿔야 하기 때문입니다. 업계는 이미 High NA EUV 장비로…
멀티패터닝을 줄이면 웨이퍼 원가: 판단 기준 5가지
멀티패터닝을 줄이면 웨이퍼 원가: 판단 기준 5가지 멀티패터닝을 줄이면 웨이퍼 원가는 얼마나 낮아질까요. 노광 공정 하나의 비용이 사라진다고 생각하기 쉽지만, 이 계산이라면 High NA EUV의 비싼 장비값을 정당화하기 어렵습니다. 기존…
High NA EUV의 필드 크기와 stitching 제약: 생산성 판단 4가지
High NA EUV의 필드 크기와 stitching 제약: 생산성 판단 4가지 High NA EUV의 필드 크기와 stitching 제약은 다소 역설적인 문제를 만듭니다. 더 미세한 회로를 그리려고 개구수를 높였는데, 한 번에 그릴…
High NA EUV 경제성: 더 작은 선폭보다 중요한 4가지 조건
High NA EUV 경제성: 더 작은 선폭보다 중요한 4가지 조건 High NA EUV를 둘러싼 최근 발표만 보면 결론은 이미 난 듯합니다. Intel은 이 장비로 누적 100만 장이 넘는 웨이퍼를 처리했다고…